半導體制造中，晶圓清洗、刻蝕、顯影等關鍵工序，需要用到超純水。而超純水中的微量有機物，是影響芯片質量的“頭號殺手"。根據SEMI F63《半導體加工用超純水指南》，半導體超純水的TOC含量，必須控制在≤5ppb的嚴苛標準內，部分制程甚至要求控制在1ppb以內。

光刻膠、顯影液、刻蝕液，這些是芯片制造的“核心原材料"，相當于我們畫畫用的顏料。如果這些“顏料"里含有有機雜質，畫出來的“芯片圖案"自然會出問題。

晶圓在每道工序后，都要進行清洗，目的是去除表面的光刻膠殘留、有機清洗劑、工藝副產物。通過監測清洗廢水的TOC濃度變化，就能判斷晶圓表面的污染物有沒有洗干凈。如果廢水里的TOC濃度降到很低，說明清洗合格；如果濃度偏高，就需要重新清洗，避免不合格的晶圓進入下一道工序。

半導體生產設備的管路、腔體，相當于“芯片制造車間"，如果這些“車間"里有有機殘留，在高溫、高壓的生產環境中，殘留的有機物會釋放出來，污染晶圓和超純水，造成二次污染。